马来西亚（yà）最大的半导体晶圆代工厂SilTerra 日前宣布，将投资 6.45 亿令吉（约合1.5亿（yì）美元）进（jìn）行扩产（chǎn）计划，将其（qí）年（nián）产能从830万掩膜（mó）层提升至1000万层，即提高 20%。

　　公司公（gōng）告显示，该投资来自（zì）股东注（zhù）资和内部积（jī）累，预计新增产能将于 2023 年初投（tóu）入生产。 公司负责人表示，自盛世投资（zī）与DNeX携手收购后，SilTerra八英寸（cùn）晶圆厂生产运（yùn）营效率明显（xiǎn）提高，经营效（xiào）益改善（shàn）。

　　鉴于电（diàn）动汽车、物（wù）联网（wǎng）、数据（jù）中心等领域需求尤（yóu）其适用于 SilTerra 的 200mm 特（tè）色工艺代（dài）工，且该公司（sī）与大陆企（qǐ）业集创北方、台湾地区（qū）企业奕力科（kē）技等下（xià）游客（kè）户签订（dìng）了长期供货协议（yì），销路获（huò）得保障，因（yīn）此决定扩（kuò）大产能。

　　自去年下半年以来，全球晶圆（yuán）代工产能持续紧缺，特别（bié）是8英寸晶圆产能尤为紧缺，持续冲击着众（zhòng）多行业。根据调研机（jī）构（gòu）IC Insights统计，作（zuò）为8英（yīng）寸晶圆代工厂SilTerra在全球纯晶圆代工领（lǐng）域排名16位。去年2月，Dagang NeXchange Bhd（DNeX）与合作伙伴北（běi）京盛（shèng）世投资（Beijing CGP Investment Co Ltd）携（xié）手收购了SilTerra。据悉，本次收购由（yóu）DNeX出（chū）资六成，北京盛世投资CGP占（zhàn）四成（chéng）。此前消息（xī）传（chuán）出（chū）交（jiāo）易价（jià）为8295万美元（3亿3600万令（lìng）吉）。